【IPO价值观】蓝箭电子封测工艺被问询质疑,募资加码能否缩小与龙头厂商的差

看点头条 2020-11-23 01:05:02

【IPO价值观】蓝箭电子封测工艺被问询质疑,募资加码能否缩小与龙头厂商的差

集微网消息 随着5G通信、汽车电子等领域的发展,对集成电路的先进封装要求也更高,先进封装技术有望逐渐成为市场主流。根据中国半导体行业协会封装分会统计,当前以TVS、WLCSP、SiP、3D、MCM等先进技术在国内封装市场已经占据了超三成的市场份额。

不过,当前仍有部分传统封装工艺仍有可观的应用需求,比如TO、SOT、SOP等传统封装技术,而蓝箭电子正是靠其创收带动业绩,加速其IPO进程。

据笔者查询发现,前不久蓝箭电子科创板IPO已经获得第二轮问询,主要是围绕先进封装工艺展开,同时质疑蓝箭科技在传统封装业务方面的发展。那么,蓝箭电子目前的技术水平如何?与A股同行公司相比有多大的技术差距?

传统封装日渐式微,先进封装蒸蒸日上

随着智能移动终端、5G网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求,全球先进封装市场不断扩容,FC、IP、Bumping、MEMS、Fan-out等先进封装技术持续革新。

据Yole数据显示,2017年全球先进封装产值超过200亿美元,约占全球封装市场38%左右,到2020年,预计产值达300亿美元左右,占比提升至44%左右。FC技术在先进封装市场中占比最大,2017年FC市场规模200亿美元左右,占先进封装市场规模超过80%;2017到2023年,预计全球先进封装中FC等技术的市场年复合增长率将达7%以上。

值得注意的是,中国先进封装市场产值全球占比不断提升。随着我国消费类电子、汽车电子、安防、网络通信等市场需求增长和国内领先封测厂商在先进封装领域取得不断突破,我国先进封装产值不断提升。据 Yole数据显示,2017年中国先进封装产值为29亿美元,占全球先进封装市场比重为11.90%,预计2020年将达到46亿美元,占全球先进封装市场比重将达14.80%。

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