Find X3真机照曝光,后盖工艺再现新高,这设计打多少分?

头条订阅 2021-01-13 23:32:54

在手机配置同质化严重的当下,外观设计成为打造差异化的主要发力点,各大厂商为了打造高颜值外观,在升级工艺技术下了很大功夫,OPPO就是其中的典型代表。它刚上市不久的OPPO Reno5系列不仅升级了星钻工艺,还采用了月光镜圈和电致变色技术,在业界和消费者群体间获得好评无数。

Find X3真机照曝光,后盖工艺再现新高,这设计打多少分?

在OPPO Reno5系列再度延续爆款神话的同时,更多的人将关注度投向了能代表OPPO最高手机技术水平的Find X3系列。即将于一季度发布的Find X3系列,已经陆陆续续被曝光了部分配置,就在1月13日,@新潮电子徐林 在微博曝光了它的屏幕样式、后壳造型和材质,一时间引发网友高度关注。

Find X3真机照曝光,后盖工艺再现新高,这设计打多少分?

@新潮电子徐林 在微博表示,OPPO Find X3系列搭载骁龙888处理器是一定的了,并且它的屏幕还将是角上开孔的曲面屏,但是曲率较为克制,屏幕大小可能要比现在手上的Reno 5 Pro+要大一点点。从他曝光的真机照来看,OPPO Find X3系列采用的是四面曲设计,它的R角有着很好的过渡,并且中框衔接和过渡非常自然,整机一体性很高。但OPPO官微的回应为“不可能的曲面”,这是为什么呢?

Find X3真机照曝光,后盖工艺再现新高,这设计打多少分?

从@新潮电子徐林 的爆料我们可以了解到,OPPO Find X3系列的一体式后盖,在后摄模组处采用了类似弧线的火山口设计,这样双曲率的线条对于制作工艺来说要求非常高。对此,微博大V@芝士芒胖 爆料说,OPPO Finx X3的背部玻璃盖板将是曲面设计,并且还是一整块完整的玻璃热弯塑型的,仅这一项技术工艺在机圈就已经到达行业的天花板了。

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