之江实验室携手中科院微电子所 新型硬件安全芯片获进展

中国新闻网 2021-01-14 22:20:06

之江实验室携手中科院微电子所 新型硬件安全芯片获进展

基于8层的三维垂直阻变存储器RRAM PUF芯片。之江实验室供图

中新网杭州1月14日电(钱晨菲 陈航)14日,记者从之江实验室获悉,之江实验室、中国科学院微电子研究所(下称中科院微电子所)联合研究团队在新型架构安全芯片领域取得重要进展。研究团队基于物理不可克隆技术(Physically Unclonable Function,PUF),完成了2款新型硬件安全芯片的设计与验证,芯片相关指标达到国际先进水平。

5G、云计算、物联网、人工智能等新技术的发展,推动人类社会快速迈入“万物互联”时代,同时,设备的安全性问题日益凸显。

“目前,用于保护IoT设备的安全技术主要基于软件加密,但存在数据易于被访问、读取、复制甚至篡改等问题,黑客攻破软件防护的案例也是屡见不鲜。”之江实验室全职双聘副研究员杨建国介绍,“我们的研究主要是从硬件层面加固芯片安全,因为硬件具有更高的防篡改能力,可以提供比软件更高的信任度和安全性。”

之江实验室携手中科院微电子所 新型硬件安全芯片获进展

基于记忆时间的PUF芯片。之江实验室供图

此次取得研究突破的新型硬件安全芯片,主要基于PUF的物理不可克隆特性。“PUF技术就相当于给芯片加上了‘指纹’信息,经特殊技术提取后,可作为芯片的唯一标识信息。这个指纹是与生俱来的,且每一颗芯片都不同,即便是芯片制造商本身也无法做出两块完全一样的芯片。”杨建国说,可以把PUF理解成硬件秘钥,读取芯片数据必须要使用这把世界上唯一的秘钥。因此,PUF为不安全环境下的芯片认证和保护设备免受物理攻击提供了一种有效的方法。

热门推荐

推荐

本网页已闲置过久,点击关闭或空白处,即可回到网页 关闭

    图片错误无法显示